龙芯有无使用类似AMD的2.5D封装的计划?龙芯中科回应


(相关资料图)

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:龙芯有无使用类似AMD的2.5D封装的计划?

龙芯中科(688047.SH)6月19日在投资者互动平台表示,公司目前暂无相关研发计划。

(文章来源:每日经济新闻)

关键词:

为你推荐

新股
市场
Copyright@  2015-2032 华西证券网版权所有  备案号: 京ICP备2022016840号-35   联系邮箱: 920 891 263@qq.com